Palu di Lijm di Smelt Kayente Elektroniko
Modelo TH-703, Electronic Hot Melt Glue Stick ta un adhesivo puru-blanku ku ta sigurá PCB, tack di waya i kas den algun sekònde miéntras e ta forma un seyo kontra stof- i splash-. Su punto di suavisashon di 110 grado ta keda rígido paden di aparatonan ku ta operá te ku 75 grado, pues e bondnan lo no krep bou di kalor di transformadó òf vibrashon di motor. Trahá di resina hidrogená i EVA di grado di kuminda, e fórmula ultra-low-VOC ta yuda fábrikanan pasa REACH, RoHS i ouditnan di aire paden sin ventilashon èkstra.
Deskripshon
Karakterístika klave
Electronic Hot Melt Glue Stick a wòrdu desaroyá spesífikamente pa produktonan blanku, hèrmènt di koriente, driver di LED i fabrikantenan di aparato chikí ku mester di ensamblahe rápido i limpi kombiná ku protekshon di medio ambiente a largu plaso. E adhesivo ta ekstruí suavemente na 150-170 grado a traves di 11 mm di pistolnan di lijm òf mikro-kabesnan di dispensashon, muhando ABS, PC, PP, aluminio i koper sin koroshon òf flor. Denter di 3-6 sekònde e enlase ta fria te na un termoplástiko duru, blanku, ku no ta geel ku ta entregá un forsa di kòrtamentu di 3.5 MPa riba e jointnan di ABS/ABS i ta pasa 1000 ora na 70 grado /85 % RH sin pèrdida di peso òf kibramentu.
Un punto di suavisashon di 110 grado Ring-&-Ball sintonisá presisamente ta tene e polímero sólido durante e aparato normal di keintamentu outo-, pero tòg ta permití aplikashon na temperatura abou- ku ta protehá komponentenan sensitivo na kalor- manera kapasitornan SMD i plèstik di muraya fini-. Unabes set, e adhesivo ta forma un pelíkula di blokeo di awa-kontinuo ku ta logra seyamentu di stòf- riba e kosturanan di e enclosure, entradanan di kòrda i randnan di PCB liber di potting-, kòrtando e nesesidat pa gasketnan di silikon òf dos-parti di epoxy. Resinanan di pegamentu hidrogená ta kita enlasenan dòbel insatura, dunando emisionnan di VOC bou di 50 μg g⁻¹ (EU ISO 16000-6) i nivelnan di holó indetectabel na distansia di 50 mm, yudando liñanan di produkshon kumpli ku e normanan di LEED, WELL i BSCI pa interior.
E formulashon ta 100 % liber di halogeno, antimonio, metalnan pisá, ftalat i formaldehído, kumpliendo ku RoHS 2.0, REACH SVHC 240. Pruebanan di resistividat ta mustra 3.8 × 1015 ε Ω resistividat di volúmen i 520 V/mil dieléktriko di resistensia, ku ta hasi e adhesivo sigur rònt di 3.200 V sirkuitonan i puntonan di sòldá di LED. E palu di smelt kayente aki ta pega piesanan lihé, ta seya kontra humedat i stòf, ta sobrebibí temperaturanan di operashon di e aparato i ta tene e vloer di trabou bèrdè, e Palu di Lijm di Smelt Kayente Elektroniko ta ofresé un solushon kla pa usa, ku ta spar gastu ku ta pasa tur ouditorio.
Informashon di Spesifikashon di Produkto
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NÒMBER DI MODELO |
TH-703 |
MARKA |
Tianze |
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FORMA |
Pida palu |
TAMAÑO |
11.2*300mm |
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KOLÓ |
Blanku |
INGREDIENTENAN PRINSIPAL |
EVA |
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PUNTO DI SUAVISAMENTU |
105-115 grado |
VISKOSIDAT @170grado |
Haltu |
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ORA HABRI |
Mediano |
ORA DI AFIGURASHON |
Lihé |
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EMPAKETAMENTU |
20kg/kaha |
MUESTRA |
Muestra grátis disponibel |
Q&A
Tagnan di kalor: palu di lijm di smelt kayente elektróniko, fabrikantenan di palu di lijm di smelt kayente elektróniko di China, proveedónan, fábrika
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