Palu di Lijm di Smelt Kayente Elektroniko
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Palu di Lijm di Smelt Kayente Elektroniko

Palu di Lijm di Smelt Kayente Elektroniko

Modelo TH-703, Electronic Hot Melt Glue Stick ta un adhesivo puru-blanku ku ta sigurá PCB, tack di waya i kas den algun sekònde miéntras e ta forma un seyo kontra stof- i splash-. Su punto di suavisashon di 110 grado ta keda rígido paden di aparatonan ku ta operá te ku 75 grado, pues e bondnan lo no krep bou di kalor di transformadó òf vibrashon di motor. Trahá di resina hidrogená i EVA di grado di kuminda, e fórmula ultra-low-VOC ta yuda fábrikanan pasa REACH, RoHS i ouditnan di aire paden sin ventilashon èkstra.

Deskripshon

Karakterístika klave

 

Electronic Hot Melt Glue Stick a wòrdu desaroyá spesífikamente pa produktonan blanku, hèrmènt di koriente, driver di LED i fabrikantenan di aparato chikí ku mester di ensamblahe rápido i limpi kombiná ku protekshon di medio ambiente a largu plaso. E adhesivo ta ekstruí suavemente na 150-170 grado a traves di 11 mm di pistolnan di lijm òf mikro-kabesnan di dispensashon, muhando ABS, PC, PP, aluminio i koper sin koroshon òf flor. Denter di 3-6 sekònde e enlase ta fria te na un termoplástiko duru, blanku, ku no ta geel ku ta entregá un forsa di kòrtamentu di 3.5 MPa riba e jointnan di ABS/ABS i ta pasa 1000 ora na 70 grado /85 % RH sin pèrdida di peso òf kibramentu.

 

Un punto di suavisashon di 110 grado Ring-&-Ball sintonisá presisamente ta tene e polímero sólido durante e aparato normal di keintamentu outo-, pero tòg ta permití aplikashon na temperatura abou- ku ta protehá komponentenan sensitivo na kalor- manera kapasitornan SMD i plèstik di muraya fini-. Unabes set, e adhesivo ta forma un pelíkula di blokeo di awa-kontinuo ku ta logra seyamentu di stòf- riba e kosturanan di e enclosure, entradanan di kòrda i randnan di PCB liber di potting-, kòrtando e nesesidat pa gasketnan di silikon òf dos-parti di epoxy. Resinanan di pegamentu hidrogená ta kita enlasenan dòbel insatura, dunando emisionnan di VOC bou di 50 μg g⁻¹ (EU ISO 16000-6) i nivelnan di holó indetectabel na distansia di 50 mm, yudando liñanan di produkshon kumpli ku e normanan di LEED, WELL i BSCI pa interior.

 

E formulashon ta 100 % liber di halogeno, antimonio, metalnan pisá, ftalat i formaldehído, kumpliendo ku RoHS 2.0, REACH SVHC 240. Pruebanan di resistividat ta mustra 3.8 × 1015 ε Ω resistividat di volúmen i 520 V/mil dieléktriko di resistensia, ku ta hasi e adhesivo sigur rònt di 3.200 V sirkuitonan i puntonan di sòldá di LED. E palu di smelt kayente aki ta pega piesanan lihé, ta seya kontra humedat i stòf, ta sobrebibí temperaturanan di operashon di e aparato i ta tene e vloer di trabou bèrdè, e Palu di Lijm di Smelt Kayente Elektroniko ta ofresé un solushon kla pa usa, ku ta spar gastu ku ta pasa tur ouditorio.

 

Informashon di Spesifikashon di Produkto

 

NÒMBER DI MODELO

TH-703

MARKA

Tianze

FORMA

Pida palu

TAMAÑO

11.2*300mm

KOLÓ

Blanku

INGREDIENTENAN PRINSIPAL

EVA

PUNTO DI SUAVISAMENTU

105-115 grado

VISKOSIDAT @170grado

Haltu

ORA HABRI

Mediano

ORA DI AFIGURASHON

Lihé

EMPAKETAMENTU

20kg/kaha

MUESTRA

Muestra grátis disponibel

 

Q&A

 

P: E palu di lijm aki por wòrdu usá solamente riba produkto elektróniko?

R: No, e tipo di palu di lijm aki no ta solamente aplikabel pa produktonan elektróniko, pero tambe por wòrdu usá den otro industrianan manera e industria di pakete.

 

Tagnan di kalor: palu di lijm di smelt kayente elektróniko, fabrikantenan di palu di lijm di smelt kayente elektróniko di China, proveedónan, fábrika

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